[汽車之家 行業(yè)]  全球汽車行業(yè)缺“芯”正在更大范圍內蔓延。

　　一方面，汽車芯片短缺源于去年年初對市場需求的過分保守估計；另一方面，疫情進一步促使足不出戶的消費者搶購手機、筆記本電腦等電子設備，從而推動半導體需求飆升。

　　然而，僅僅把車用芯片缺貨的原因歸咎于需求劇烈變動，也并不完全準確。有數據顯示，芯片代工商臺積電正不斷擴產先進制程，28nm及以上制程的營收在2020年僅增長了9%，遠遠落后于先進制程的52%。這意味著先進制程的晶圓生產線正逐步替代營收較低的晶圓生產線。

　　過去，車用芯片對制程工藝的跟進力度往往落后于消費電子芯片，但消費者對智能手機體驗的期待，正在催生汽車領域對芯片日益增長的需求。1月26日，高通發(fā)布了2款新產品——第四代驍龍汽車數字座艙平臺和Snapdragon Ride自動駕駛平臺，全部采用5nm制程芯片。

　　手機跨界至汽車行業(yè)，一場針對高端芯片的爭奪戰(zhàn)已開啟。

　　高通，外界最熟悉的無疑是手機芯片。各大手機廠商的旗艦手機，采用的CPU芯片總能看到高通驍龍845/855/865/888的身影。

　　在手機硬件領域，高通公司有著無比強大的技術影響力。全球每一臺賣出的手機都會被高通收取專利授權費。比如，蘋果公司每年為每部iPhone支付7.5美元，每年平均支付給高通公司的授權費高達10億美元。

　　在手機領域“躺著賺錢”的高通，如今又揮舞著大刀殺入智能汽車領域。

　　“無論是汽車芯片，還是智能手機芯片，他們基礎的IP部分是最基礎的底層技術，這里面有很多相似之處。而差別在于如何運行不同類別的‘盒子’，車內體驗更要考慮安全、可靠性、生命周期等要素�！备咄�技術公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經理Nakul Duggal稱。

■自動駕駛芯片首次進入5nm時代

　　2020年，我國L2級輔助自動駕駛的滲透率已經達到15%。此前，Mobileye、賽靈思長期占據了L2級自動駕駛芯片賽道。而隨著消費電子芯片巨頭的進入，老牌廠商在自動駕駛芯片的地位可能會逐漸受到威脅。

　　在“軟件定義汽車”下，電子/電氣（E/E）架構持續(xù)演進，分散的ECU按照功能集中到幾個域控制器中，最后將集中為一個中央計算平臺，以支持整車的OTA升級。而傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動機控制、電池管理等局部功能，無法滿足高數據量的智能駕駛相關運算。

　　在發(fā)布會上，高通宣布擴展了Snapdragon Ride™平臺組合，使其可支持多層級的ADAS/AD自動駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車風擋的NCAP ADAS解決方案（L1級），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L3級別），再到全自動駕駛系統(tǒng)（L4級）。

　　Snapdragon Ride平臺基于5納米制程工藝，而在此前，無論是英偉達還是Mobileye，最新款自動駕駛芯片的制程都是7nm。該平臺可提供不同等級的算力，包括以小于5瓦的功耗為ADAS攝像頭提供10 TOPS的算力，也可為L4級自動駕駛解決方案提供超過700 TOPS的算力。

　　低功耗是該平臺的一大核心競爭力。據Nakul Duggal介紹，算力的提升會導致散熱需求提升，高度復雜的散熱又會導致功耗增加。而高通通過被動或風冷的散熱設計，最終實現(xiàn)了高達700萬億次算力的芯片組合，功耗僅為130W，省去了昂貴的液冷系統(tǒng)，降低不少成本。這一數據領先于特斯拉FSD芯片和英偉達Xavier芯片。

　　一個月前，長城汽車宣布將采用高通Snapdragon Ride™平臺，打造長城汽車咖啡智駕系統(tǒng)，并在2022年量產的高端車型中采用；一年前，高通則在CES上高調入局自動駕駛領域，通用汽車則成了它們第一個簽約客戶，后者將于2023年正式部署高通Snapdragon Ride平臺。

■自動駕駛性能提升不光靠“算力”

　　作為自動駕駛系統(tǒng)的大腦，自動駕駛芯片顯然已經成為車企的“必爭之地”。

　　近期，蔚來ET7(參數|詢價)宣布自動駕駛域控制器內部整合了四顆英偉達Orin SoC，理論算力達到1016TOPS；上汽和阿里合資車企智己汽車也宣布搭載了英偉達Xavier或Orin X芯片，最高算力也超過1000TOPS。

　　市場上可見越來越高的芯片算力，這主要源于自動駕駛汽車是個軟硬件綜合體，強大的傳感器套裝背后需要復雜的軟件支撐，而自動駕駛軟件在吞吐數據與做決策時，需要異常強大的算力。

　　最近，高通宣布將以14億美元的價格收購初創(chuàng)公司NUVIA。這是一家基于Arm自主架構的初創(chuàng)公司，由前蘋果和谷歌的三大頂尖芯片設計師創(chuàng)建。對NUVIA的收購預計將有助于高通在Snapdragon技術的基礎上發(fā)展，并在CPU性能和能效方面提供改進。

　　然而，算力大小不足以評判智能駕駛的性能如何�！皢渭兊目吭黾铀懔�來增強性能還不夠，還需要知道它是屬于哪一類，以及具體使用效果如何�！盢akul對此表示。

　　事實上，馬斯克曾表示通過自行設計芯片，可大幅提升特斯拉汽車的自動駕駛性能5-20倍，但算力卻沒有增加太多。

　　面對市場競爭，Nakul坦言，“無論是先進駕駛輔助系統(tǒng)還是自動駕駛，這個市場才剛剛起步，屬于早期發(fā)展階段。這些平臺或產品有其復雜性，以及高性能的要求，傳感器需要相應的分辨率支持和數據需求等，這些都會在未來有很大的創(chuàng)新發(fā)展空間�！�

■霸占數字座艙

　　相比自動駕駛領域，高通在智能座艙的賽道上更顯優(yōu)勢。而英偉達在過去幾年，由于更多精力放在自動駕駛領域，而錯失了第一波智能座艙市場。

　　據透露，高通在車載網聯(lián)、信息娛樂方面的訂單總估值已超過80億美元。在全球領先的25家汽車制造商中，有20家已經選用了高通驍龍汽車平臺。

　　從早期的820A到后來的SA8195P、SA8155P、SA6155P，高通在過去幾年幾乎橫掃智能座艙市場。包括奧迪、捷豹路虎、本田、吉利、廣汽、長城汽車、比亞迪、領克、小鵬、威馬、理想、蔚來在內的國內外車企已推出或宣布推出搭載驍龍汽車平臺的車型。比如，2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍™汽車數字座艙平臺。

『蔚來ET7內飾』

　　本次活動上，高通再次宣布對此進行迭代，推出其下一代數字座艙解決方案系列——第四代高通驍龍™汽車數字座艙平臺，基于全新中央計算架構。

　　與Snapdragon Ride平臺相同，最新數字座艙平臺系列也采用5納米制程工藝，具備車對云 Soft SKU功能，可通過OTA升級讓終端消費者在硬件部署后及汽車整個生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。包括儀表盤與座艙、增強現(xiàn)實抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車內監(jiān)測服務。

　　同時，最新平臺提供多用途的解決方案，包括性能級、旗艦級和至尊級，以支持目前電子電氣架構的轉型。值得一提的是，全新數字座艙平臺的全部層級均采用相同的軟件架構和框架，可降低開發(fā)復雜性、縮短商用時間，同時幫助汽車制造商為不同汽車層級提供統(tǒng)一的用戶體驗，并將維護成本最小化。

　　據悉，第四代高通驍龍汽車開發(fā)套件預計將于2021年第二季度推出，并計劃在2022年年底開始終端的商用量產。

　　相比其他企業(yè)，高通有一個明顯的優(yōu)勢——基帶芯片，其性能將直接決定移動終端產品與外界進行信息交互的質量高低，可實現(xiàn)車輛的5G互聯(lián)，而目前汽車上能用的基帶只有高通和華為海思。

■總結

　　汽車智能化浪潮興起以來，高通正以高算力芯片為核心，以車機系統(tǒng)和自動駕駛為突破點，撕開汽車半導體市場的口子。5納米制程芯片的量產項目推出，更讓其在智能汽車的賽道上更具話語權。

　　不過，暫時領先也不意味著沒有競爭對手。2020年初，恩智浦宣布將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5納米制程；特斯拉也正與三星合作，秘密研發(fā)5nm制程的自動駕駛芯片，計劃將在2021年第四季度開始進行；備受矚目的蘋果造車項目也逐漸浮出水面，蘋果M1芯片同樣采用5納米制程，正與臺積電合作開發(fā)自動駕駛芯片。

　　可以確定的是，智能汽車芯片爭奪戰(zhàn)將越來越激烈。（文/汽車之家 彭斐）

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