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高合自研智能座艙平臺將于9月19日亮相
顏歡
顏歡
原創(chuàng) · 0瀏覽·2023-09-18 18:57 · 北京
關(guān)注

[汽車之家 資訊] 日前,高合汽車品牌及市場傳播總經(jīng)理徐斌發(fā)文表示,高合自研高算力智能座艙平臺將于9月19日在高合展翼日亮相,并將于年底開展內(nèi)部測試。

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據(jù)悉,高合自研高算力智能座艙平臺應(yīng)用了車規(guī)級/航空級FPGA、車規(guī)級MCU、車規(guī)級網(wǎng)關(guān)和多種SOC,并采用創(chuàng)新芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式,首次讓旗艦芯片登陸車機。該平臺實測最高算力跑分可達117萬分,AI算力達96TOPS。

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此前高合汽車公布了8月HiPhi Y交付量,總計交付1021臺,上市后首個完整月交付即破千,后續(xù)產(chǎn)能不斷爬坡,用戶交付將進一步加速。而在9月5日,高合汽車于2023 IAA Mobility慕尼黑車展期間在德國開啟了首家海外體驗中心,這標志著高合全球戰(zhàn)略邁出了重要一步。(編譯/汽車之家 顏歡)

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