[汽車之家 資訊]  近日，東風汽車已打造出國內首條車規(guī)級IGBT模塊全自動化封測流水線。作為電力電子行業(yè)里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產品。將多個IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車領域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。

　　目前來看，IGBT行業(yè)的門檻非常高，除了芯片的設計和生產，IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術要求和工藝要求。為突破封鎖，實現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，2019年，東風公司與中國中車攜手，成立智新半導體有限公司，開始自主研發(fā)、生產車規(guī)級IGBT模塊。歷時兩年，2021年7月，年產30萬只的IGBT生產線在武漢市東風新能源汽車產業(yè)園正式投產，這也是國內首條IGBT模塊全自動化封測流水線。

　　在生產車間，AGV小車將物料配送至指定區(qū)域，這些小芯片將被從晶圓上取下，分別精準地放置于固定襯板上，形成一個個IGBT模塊。只需要8個操作員，就能負責整條生產線40多臺設備的日常操作；從配送物料、封裝、測試、再到包裝，全自動生產線最大程度地避免了人為操作帶來的誤差和干擾。

　　作為車規(guī)級功率芯片，IGBT芯片厚度在100微米以內，要從薄薄的UV膜上抓取并貼在陶瓷基板上，稍不注意便會破損或出現(xiàn)誤差。產線采用國際領先設備，并加以工藝優(yōu)化，全自動貼片技術能夠兼顧取放精度與力度，確保產品穩(wěn)定性與可靠性。與業(yè)內以打鋁線為基礎的封裝技術不同，該生產線采用超聲焊接技術，連接模塊內外部電路，從工藝上避免了電磁干擾，從而提升了IGBT模塊的可靠性。生產線還使用了真空回流焊接技術，將芯片與陶瓷基板連接在一起，有效降低了芯片空洞率。據(jù)了解，行業(yè)內芯片最大空洞率普遍在2%-3%，但該產線卻能將空洞率控制在1%。

　　此外，作為IGBT模塊的升級產品、第三代半導體，碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。據(jù)悉，碳化硅功率模塊項目于2021年1月在智新立項，目前課題已經順利完成，將于2023年搭載東風自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產。該模塊能推動新能源汽車電氣架構從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘充電80%，并進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

　　同時，總投資2.8億元的功率模塊二期項目也在加速推進中。據(jù)悉，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產線，提高IGBT模塊產量，另一方面開辟兩條全新產線，按訂單需求生產IGBT模塊及碳化硅功率模塊。到2025年，每年可為東風新能源汽車生產提供約120萬只功率模塊。

　　值得一提的是，東風汽車還與中國信科合作，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現(xiàn)量產；與中芯國際合作，完成設計首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領先水平。此外，東風公司還牽頭9家企業(yè)、高校、科研機構，共同組建湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，從研發(fā)到生產，拉動組建國內領先的汽車芯片產業(yè)鏈。（編譯/汽車之家 畢業(yè)）

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