[汽車(chē)之家 資訊]  日前，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association）表示，2021年全球芯片銷(xiāo)量和銷(xiāo)售額均創(chuàng)歷史新高。其中，銷(xiāo)量為1.15萬(wàn)億；銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅提高了產(chǎn)量，達(dá)到了前所未有的水平，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的高需求，從而實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷(xiāo)量和銷(xiāo)售額。”2021年是全球芯片銷(xiāo)量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。

　　從地區(qū)來(lái)看，2021年，美國(guó)市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)幅度最大（27.4%）；中國(guó)仍然是最大的單一半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)芯片銷(xiāo)售額達(dá)1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%；歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷(xiāo)售額分別同比增長(zhǎng)27.3%、25.9%和19.8%。

　　2021年，幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)十分突出。其中，用于汽車(chē)、消費(fèi)品、電腦等行業(yè)的模擬半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額達(dá)到740億美元，同比增長(zhǎng)33.1%，創(chuàng)歷史新高。邏輯半導(dǎo)體和存儲(chǔ)半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額分別為1548億美元和1538億美元，同比增長(zhǎng)30.8%和30.9%，是銷(xiāo)售額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　微處理器等微集成電路的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.1%，至802億美元。所有非存儲(chǔ)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)24.5%。汽車(chē)集成電路銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)34.3%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的264億美元。該協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)8.8%。Neuffer在談到2022年全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將放緩時(shí)表示，“我仍然認(rèn)為需求傾向于增長(zhǎng)，但不會(huì)像在疫情期間那樣大幅增長(zhǎng)。”

　　在過(guò)去的一年中，臺(tái)積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商公布了數(shù)百億美元的投資，以建設(shè)新工廠。Neuffer指出，受新冠疫情推動(dòng)的數(shù)字化趨勢(shì)將繼續(xù)推高芯片需求�！拔覀冾A(yù)計(jì)，未來(lái)市場(chǎng)將有大量的需求，芯片制造商需非常積極地推進(jìn)工廠建設(shè)。”（編譯/汽車(chē)之家 張雪蓮）

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