博世第二代碳化硅芯片或明年大規(guī)模量產(chǎn)
[汽車之家 資訊] 日前，我們獲悉，博世正在擴(kuò)建位于羅伊特林根工廠的無(wú)塵車間，同時(shí)，第二代碳化硅芯片的研發(fā)工作目前已“在路上”。有消息稱，這款功率密度更高全新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將會(huì)在明年大規(guī)模量產(chǎn)。
眾所周知，碳化硅芯片有著更加復(fù)雜、嚴(yán)苛的制造工藝，為此，博世也斥資自主研發(fā)了一套制造流程。而隨著汽車市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體的需求不斷升級(jí)，全新碳化硅芯片也受到了不少汽車制造商的青睞。
據(jù)悉，未來(lái)博世佳能會(huì)繼續(xù)擴(kuò)建無(wú)塵車間。不僅規(guī)模更大，最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備也將被應(yīng)用到無(wú)塵車間內(nèi)；此外有消息稱，未來(lái)博世或?qū)⑹褂?00毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體，與當(dāng)前的150毫米晶圓相比，前者將會(huì)大大提升芯片的制造效率，這在當(dāng)前供不應(yīng)求的市場(chǎng)顯得至關(guān)重要。（編譯/汽車之家 杜安迪）
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