續(xù)航里程增6% 博世碳化硅功率器件亮相
[汽車(chē)之家 行業(yè)] 日前，博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料唷?jù)悉，該器件能夠在實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)，保持較低的能量損耗和較小的芯片面積，并增加電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)6%的續(xù)航里程。
博世方面預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，隨著產(chǎn)量增加，碳化硅的成本將會(huì)與IGBT模塊持平。此外，博世位于德國(guó)的第二家芯片工廠將于2021年投產(chǎn)。
據(jù)了解，博世多年來(lái)致力于為電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)提供電機(jī)、電橋、電力電子控制器等產(chǎn)品組合，目前在中國(guó)市場(chǎng)，博世已經(jīng)成為除主機(jī)廠外出貨量最大的電機(jī)供應(yīng)商。
編輯點(diǎn)評(píng)：
新能源汽車(chē)的續(xù)航里程一直是眾多消費(fèi)者選購(gòu)車(chē)輛時(shí)的關(guān)注焦點(diǎn)，碳化硅的問(wèn)世將會(huì)緩解消費(fèi)者的里程焦慮。此外，未來(lái)如果第二家芯片工廠建成，勢(shì)必將進(jìn)一步增加芯片產(chǎn)能，提振公司的經(jīng)營(yíng)水平。（文/汽車(chē)之家 閻明煒）
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