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計劃上市 比亞迪旗下芯片公司完成重組

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  [汽車之家 行業(yè)]  還記得2018年比亞迪發(fā)布的IGBT 4.0技術嗎?當時,比亞迪放言IGBT 4.0打破國外芯片壟斷,開創(chuàng)了“中國芯”。別看IGBT芯片只有“指甲蓋大小”,它卻讓中國半導體行業(yè)“芯”痛良久,英飛凌、安森美等廠商長期“盤踞”在汽車半導體產業(yè)之上,F(xiàn)在,有一家中國品牌車企,一拳打破“卡脖子”技術,實現(xiàn)供應鏈自主,這無疑是個令人興奮的消息。

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『比亞迪IGBT芯片』

  IGBT學名叫“絕緣柵雙極型晶體管”,屬于功率半導體的一種。IGBT有多種用途,比亞迪開發(fā)的IGBT 4.0主要是用于對電動車的電力進行控制,比如控制直/交流電的轉換,對交流電機變頻控制等,它直接決定了電動車的扭矩和輸出功率?梢哉f,這個芯片和動力電池一樣,都決定著電動車的性能。

  上述提及的比亞迪IGBT 4.0技術就是比亞迪全資子公司比亞迪微電子所開發(fā)的。現(xiàn)如今,比亞迪正打算為比亞迪微電子引入外部投資者,并考慮上市。

  4月14日晚間,比亞迪發(fā)布公告,近期通過子公司間的股權轉讓、業(yè)務劃轉完成了對比亞迪微電子的內部重組,并改名為比亞迪半導體有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)。通過內部重組,比亞迪半導體受讓寧波比亞迪半導體100%股權和廣東比亞迪節(jié)能科技100%股權,并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業(yè)務。

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  本次重組后,比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者,提升公司獨立性并助力第三方客戶拓展,同時擴充其資本實力,加速業(yè)務發(fā)展。另外,比亞迪半導體將強化市場導向,積極拓展外部訂單,還將在適當時機尋求上市,以建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制。

  未來,比亞迪半導體的業(yè)務重心主要是汽車級IGBT和工業(yè)級IGBT兩個領域。公司將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展,成為新型的半導體廠商。

  比亞迪打破IGBT芯片的國際壟斷只代表著“中國芯”崛起的第一步,未來“中國芯”所要努力的方向是掌控更高端的主控芯片自主研發(fā)和制造能力。IGBT這類芯片的能力畢竟太過于“局部”,能控制電力不意味著能滿足自動駕駛對芯片高運算力、高數(shù)據(jù)量以及AI能力的要求。而要掌握高端芯片,意味著本土芯片廠商要向高通、英偉達、英特爾等“巨人”發(fā)起挑戰(zhàn),這三家也是當前自動駕駛汽車芯片的核心玩家。(文/汽車之家 鮑彬斌)

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